Поліпшення якості PCBA шляхом перевірки AOI паяння компонентів THT

Оскільки електронні пристрої стають складнішими, ускладнюються й вони Збори друкованих плат (PCBA) що живить їх. Разом із прогресом у друкованих платах технології компонентів також еволюціонували, щоб стати несподівано компактними та складними. Компоненти прямого вставлення, зокрема, тепер стали нормою в промисловості електронного виробництва, яка вимагає вищого рівня контролю якості. AOI, абревіатура від Automated Optical Inspection, — це безконтактний метод перевірки, який може значно покращити якість пайки компонентів з прямим вставленням.

Інспекційна машина ALEADER ALD7225 AOI для пайки оплавленням і пайки хвилею

AOI Inspection пропонує кращий контроль якості для електронної промисловості, надаючи негайний зворотний зв’язокPCBпряме паяння компонентів. Техніка передбачає використання цифрової камери з об’єктивом високої роздільної здатності для візуального огляду друкованих плат.

Перевірка AOI — це швидкий повторюваний процес, який усуває ймовірність людської помилки, на відміну від ручної перевірки, яка часто може призвести до недогляду через втому або відволікання. Інспекційне обладнання AOI використовує алгоритмічне моделювання, яке враховує широкий спектр змінних, включаючи розміщення та орієнтацію компонентів, освітлення та колір, що призводить до меншої кількості помилкових відхилень дляPCB.

Процес AOI також є універсальним, і його можна використовувати як для перевірки перед виробництвом, так і для перевірок після виробництва. З цієї причини це неруйнівний, але ефективний метод тестування для всіх типів паяння складних компонентів, таких як матриці з кульковими сітками (BGA), квадратні плоскі пакети з дрібним кроком (QFP), інтегральні схеми малого контуру (SOIC) і дворядні пакети (DIP).

Перевірка AOI також може виявити підозрілі паяні з’єднання, які демонструють холодні паяні з’єднання, недостатнє паяння, надлишок паяння, короткі замикання, підняті або відсутні компоненти та надгробки, які є дефектом поверхневого монтажу, спричиненим неправильним паянням компонента через стікання або випаровування. потоку. Надгробки є поширеною проблемою вPCBякі мають компоненти прямого вставлення, і AOI може забезпечити майже повне усунення надгробків.

висновок:

Перевірка AOI є ключовим фактором якості пайки компонентів з прямим вставленням. якPCBстають складнішими, як і технології компонентів, інтегровані в них, що робить перевірку та тестування складнішими. Перевірка AOI — це швидкий, повторюваний, універсальний і економічно ефективний метод, який пропонує більш розширені, детальні та надійні перевірки, ніж перевірки вручну. Використовуючи перевірку AOI, виробники можуть покращити загальну якість і функціональність своїх електронних продуктів.