Технологія покриття поверхні при обробці PCBA

Обробка PCBAє однією з ключових ланок у сучасному електронному виробничому процесі, а технологія покриття поверхні відіграє важливу роль у обробці PCBA. Ця стаття детально дослідить технологію покриття поверхні та її застосування в обробці PCBA.

Ознайомлення з технологією покриття поверхонь

Технологія покриття поверхні стосується процесу нанесення покриття на друковану плату (друковану плату) або друковану плату (PCBA)Монтаж друкованої плати). Його мета полягає в основному в двох аспектах: один - захистити друковану плату та компоненти, запобігти окисленню, корозії та іншим проблемам; інший - покращити зовнішній вигляд і довговічність друкованої плати.

Загальна технологія покриття поверхні

1. Технологія обприскування

Технологія розпилення – це метод розпилення фарби на поверхню друкованої плати за допомогою спеціального обладнання для розпилення. Ця технологія проста і зручна у використанні, підходить для виробництва невеликих серій і швидкого прототипування, але вона пред'являє високі вимоги до адгезії і однорідності фарби.

2. Технологія покриття зануренням

Технологія занурення — це метод занурення друкованої плати у фарбу таким чином, щоб фарба покривала всю поверхню друкованої плати. Ця технологія підходить для масового виробництва та дозволяє досягти кращої однорідності покриття та стабільності якості.

3. Технологія обприскування

Технологія напилення – це метод формування металевого покриття на поверхні друкованої плати за допомогою електрохімічних принципів. Загальні технології напилення включають напилення оловом, напилення свинцем тощо, які можуть покращити провідність і корозійну стійкість друкованої плати.

4. Технологія вакуумного випарювання

Технологія вакуумного випаровування — це метод випаровування металу чи інших матеріалів у газ із подальшим нанесенням тонкої плівки на поверхню друкованої плати. Ця технологія підходить для поверхневих покриттів, які вимагають високої точності та високих вимог, наприклад для покриттів із захистом від електромагнітних перешкод (EMI).

Застосування технології покриття поверхні

1. Антикорозійний захист

Технологія покриття поверхні може ефективно запобігти окисленню, корозії тощо на друкованих платах і компонентах, а також збільшити термін служби та стабільність друкованих плат.

2. Поліпшити зовнішній вигляд

Завдяки технології поверхневого покриття якість зовнішнього вигляду друкованої плати можна покращити, завдяки чому вона виглядає красивішою та висококласною.

3. Поліпшити електропровідність

Деякі спеціальні технології покриття поверхні, такі як технологія розпилення та технологія вакуумного випаровування, можуть покращити провідність і ефективність передачі сигналу друкованих плат.

4. Додайте функції

Технологія покриття поверхні також може досягати деяких спеціальних функцій, таких як антистатичне покриття, протипожежне покриття, покриття проти електромагнітних перешкод (EMI) тощо, щоб відповідати функціональним вимогам та вимогам до продуктивності різних продуктів.

Висновок

Технологія покриття поверхні має велике значення в обробці PCBA. Він може захистити друковані плати та компоненти, покращити зовнішній вигляд, покращити функціональні характеристики та підвищити конкурентоспроможність продукції. З безперервним прогресом і розвитком науки і техніки технологія покриття поверхонь продовжуватиме впроваджувати інновації та вдосконалюватися, надаючи більше можливостей для розвитку галузі виробництва електроніки.