Аналіз несправностей та усунення несправностей при обробці PCBA

В процесі PCBA (Збірка друкованої плати) Обробка, аналіз несправностей та усунення несправностей є ключовими посиланнями для забезпечення якості продукції та ефективності виробництва. За допомогою систематичного визначення та вирішення несправностей надійність продукту може бути покращена, а виробничі витрати можуть бути зменшені. Ця стаття вивчить загальні типи несправностей, методи аналізу та стратегії усунення несправностей у обробці PCBA, щоб допомогти компаніям покращити якість виробництва та ефективність.

Поширені типи несправностей

1. Дефекти пайки

Дефекти пайки - це найпоширеніші проблеми в обробці PCBA, включаючи холодну пайку, холодну паяльну пайку, паяльні мости та безплідні паяні суглоби. Холодна паяльна пайка проявляється як поганий контакт паяльних суглобів, що призводить до нестабільної передачі електричного сигналу; мости припою посилаються на припою, що надходять до областей, які не повинні бути з'єднані, утворюючи коротке замикання; Несижі паяні з'єднання відносяться до стиків паяних, які не повністю сформовані, що призводить до проблем з відкритим контуром.

2. Відкритий ланцюг ланцюга

Проблеми з відкритим ланцюгом стосуються того, що деякі лінії або стики паяків на платі ланцюга не утворюють надійного електричного з'єднання. Поширені причини включають погані паяльні пайки, пошкоджені підкладки друкованої плати та помилки дизайну.

3. Проблеми короткого замикання

Проблеми короткого замикання стосуються випадкового контакту двох або більше деталей схеми на платі, яка не повинна бути підключена, що призводить до порушення потоку струму, який може пошкодити плату або компоненти. Поширені причини включають переповнення припою, скорочення мідного дроту або випадковий контакт, спричинений забрудненнями.

Метод аналізу невдач

1. Візуальний огляд

Використання мікроскопа або камери з високою магніфікацією для візуального огляду може виявити дефекти суглобів припая, відкриті схеми та короткі схеми. Детальний візуальний огляд пільгової плати може швидко визначити очевидні дефекти.

Перевірте з'єднання паяльних паях: Дотримуйтесь форми та стану з'єднання з'єднань припою, щоб підтвердити, чи є фальшивий суглоб або холодний припой.

Перевірте ланцюг: Перевірте, чи є ланцюг на платі ланцюга неушкодженим і чи є відкритий ланцюг чи коротке замикання.

Стратегія впровадження: регулярно виконувати візуальні перевірки, знайдіть та записуйте проблеми та вживайте заходів щодо ремонту вчасно.

2. Електричні випробування

Електричні тестування включають функціональні тестування, тестування безперервності та тестування ізоляції, які можуть виявити фактичний робочий стан та електричне з'єднання планової плати.

Функціональне тестування: Виконайте функціональні тестування після складання, щоб підтвердити, чи працює плата належним чином відповідно до вимог до проектування.

Тестування безперервності: Використовуйте мультиметр, щоб перевірити різні точки з'єднання планової плати, щоб перевірити, чи є проблема з відкритим контуром.

Випробування ізоляції: Перевірте продуктивність ізоляції планової плати, щоб переконатися, що в різних частинах планової плати не було випадкового короткого замикання.

Стратегія впровадження: проводити систематичні електричні випробування під час та після виробництва для своєчасного виявлення та вирішення проблем.

3. Рентгенівська перевірка

Рентгенівський огляд-це ефективний метод виявлення прихованих дефектів, особливо для виявлення проблем із суглобами паяльного суглоба, які непросто безпосередньо спостерігають, такі як BGA (масив кульової сітки).

Перевірте з'єднання паяльних паях: Перевірте якість паяльних з'єднань BGA Payder за допомогою рентгенівського огляду, щоб підтвердити, чи є холодні стики або мости паяльних.

Виявити внутрішню структуру: Перевірте внутрішню структуру друкованої плати, щоб визначити можливі короткі ланцюги або відкритих схем.

Стратегія впровадження: Налаштуйте рентгенівське обладнання для інспекції для проведення регулярних та точкових внутрішніх інспекцій для забезпечення якості пайки.

Стратегія усунення несправностей

1. Повторне обслуговування

Для паяльних дефектів, таких як холодні паяльні суглоби, холодні паяльні стики та безплідні паяні суглоби, для ремонту зазвичай потрібно повторне розписування. Переконайтесь, що правильність процесу пайки та відрегулюйте параметри пайки, щоб отримати хороші результати паяльних робіт.

Очистіть поверхню: очистіть поверхню пайки перед повторним розпиленням для видалення оксидів та забруднень.

Відрегулюйте параметри паяльних пайок: відрегулюйте температуру, час та кількість припою відповідно до вимог паяльних паянок, щоб забезпечити якість паяра.

Стратегія впровадження: Для паяльних дефектів, переодягання та перевіри пайки, щоб переконатися, що якість пайки відповідає стандартам.

2. Замініть пошкоджені деталі

Для проблем, спричинених пошкодженням компонентів, такими як відкриті схеми та короткі схеми, зазвичай необхідно замінити пошкоджені частини. Переконайтесь, що замінені деталі відповідають вимогам дизайну та виконуючи паяль.

Визначте пошкоджені частини: Визначте пошкоджені частини за допомогою електричних випробувань та візуального огляду.

Замініть: Замініть пошкоджені деталі, повторно влякуйте та виконуйте функціональні тестування.

Стратегія впровадження: Замініть пошкоджені деталі та гарантуйте, що якість нових деталей відповідає вимогам.

3. Відновлення підкладки для друкованої плати

Для проблем з пошкодженням підкладки PCB, такими як тріщини або шкіряне лущення, можна використовувати технології відновлення PCB, такі як ремонт ланцюга та арматура підкладки.

Ремонт: Використовуйте провідний клей або провідний дріт для ремонту пошкоджених ланцюгів.

Підсилюйте субстрати: підсилюйте субстрат для зменшення ризику фізичного пошкодження.

Стратегія впровадження: відремонтувати підкладки друкованих плат та забезпечити відповідні субстрати вимогам використання.

Резюме

УОбробка PCBA, аналіз несправностей та усунення несправностей - це ключові посилання для забезпечення якості продукції. Завдяки ідентифікації загальних типів несправностей, систематичних методів аналізу несправностей та ефективних стратегій усунення несправностей, швидкість урожайності продукції може бути вдосконалена, а виробничі витрати можуть бути зменшені. Регулярний візуальний огляд, електричне тестування та рентгенівський огляд можуть допомогти покращити якість виробництва та корпоративну конкурентоспроможність, своєчасно виявляючи та вирішуючи проблеми.