Розширена технологія виявлення в обробці PCBA

В обробці PCBA (Збірка друкованої плати), Технологія виявлення має вирішальне значення для забезпечення якості та продуктивності продукції. Завдяки постійному просуванню технології все більш вдосконалені технології виявлення застосовуються до процесу обробки PCBA для підвищення точності, ефективності та надійності. Ця стаття вивчить декілька загальних розширених технологій виявлення та їх застосування в обробці PCBA.

I. Автоматична оптична перевірка (AOI)

1. Огляд технології AOI

Автоматична оптична перевірка (AOI) - це технологія, яка використовує візуальну систему для автоматичного виявлення плати та широко використовується в обробці PCBA.

Принцип роботи: Система AOI сканує плату за допомогою камери з високою роздільною здатністю, фіксує зображення та порівнює його з попередньо встановленим стандартом для виявлення дефектів та поганих точок.

Вміст виявлення: AOI може виявити такі проблеми, як якість спільного припая, місце розташування компонентів, відсутні компоненти та короткі схеми.

2. Переваги AOI

Технологія AOI швидка, точна і безконтактна, що може значно підвищити ефективність виявлення.

Поліпшення ефективності виробництва: Автоматизоване виявлення скорочує час ручного виявлення та підвищує ефективність виробництва.

Висока точність: Зображення високої роздільної здатності та інтелектуальні алгоритми можуть точно визначити крихітні дефекти та знизити помилкові показники виявлення.

Ii. Рентгенівське виявлення (рентген)

1. Огляд рентгенівської технології

Рентгенівське виявлення (рентген)-це технологія виявлення, яка використовує рентген, щоб побачити внутрішню структуру ланцюгової плати, яка підходить для складних завдань виявлення PCBA.

Принцип роботи: рентгенівські промені проникають на плату, щоб утворити зображення внутрішньої структури, а внутрішні дефекти, такі як погані паяльні пайки та короткі схеми, виявляються шляхом аналізу зображення.

Діапазон застосування: Виявлення рентгенівських променів особливо підходить для виявлення компонентів поверхневого кріплення, таких як BGA (масив кульової сітки) та CSP (пакет шкали чіп).

2. Переваги виявлення рентгенівських променів

Технологія виявлення рентгенівських променів може забезпечити поглиблені та детальні внутрішні перевірки та підходить для виявлення прихованих дефектів.

Виявлення прихованих дефектів: він може виявити невидимі внутрішні дефекти, такі як стики із холодним припою та оловоні намистини, щоб забезпечити загальну надійність продукту.

Неруйнівне тестування: неруйнівне тестування плати не впливає на цілісність продукту.

Iii. Інфрачервоне виявлення теплової візуалізації

1. Огляд технології інфрачервоної термічної візуалізації

Інфрачервоне виявлення теплової візуалізації використовує інфрачервоні камери для зйомки зображення розподілу температури на платі ланцюга для виявлення можливих проблем перегріву або теплової несправності.

Принцип роботи: Інфрачервона камера фіксує інфрачервоне випромінювання на поверхні плати ланцюга, перетворює його на зображення температури та ідентифікує аномалії шляхом аналізу теплового зображення.

Обсяг застосування: підходить для виявлення теплових аномалій, перегріву та проблем управління електроенергією в платах.

2. Переваги інфрачервоного виявлення теплових зображень

Інфрачервона технологія теплової візуалізації може контролювати зміну температури плати в режимі реального часу та надавати цінну інформацію про діагностику несправностей.

Виявлення в режимі реального часу: Він може контролювати температуру плату в режимі реального часу та виявити потенційні проблеми перегріву в часі.

Неконтактне виявлення: Він використовує безконтактне виявлення, щоб уникнути фізичного втручання в плату.

Iv. Електричні випробування (ІКТ)

1. Огляд технології ІКТ

Електричні тестування (тестування в контурі, ІКТ)-це випробувальна технологія для виявлення функціональності та підключення дошкових дощок. Плата ланцюга випробовується за допомогою електричних сигналів.

Принцип роботи: ІКТ використовує тестові зонди для підключення до випробувальних точок плати, застосовує електричні сигнали та вимірює реакцію для перевірки електричних показників та підключення ланцюга.

Вміст виявлення: коротке замикання, відкрите ланцюг, невідповідність значення компонентів та проблеми паяльної плати можна виявити.

2. Переваги ІКТ

Технологія ІКТ може проводити комплексні випробування на електричну продуктивність під час виробничого процесу, щоб забезпечити функціональність та надійність плати.

Комплексний тест: всебічно перевіряйте різні електричні параметри планової плати, щоб забезпечити функціональність продукту.

Висока ефективність: Автоматизований тестовий процес покращує ефективність тесту та знижує ручне втручання.

V. Функціональний тест

1. Огляд функціонального тесту

Функціональний тест- це тест на PCBA в фактичних умовах праці, щоб забезпечити відповідність її різних функцій вимогам проектування.

Принцип роботи: Покладіть PCBA в модельоване робоче середовище та перевірте його функції та продуктивність, виконуючи попередньо встановлену функціональну програму тесту.

Обсяг застосування: застосовно до тестування фактичного робочого стану та функцій PCBA та оцінки його ефективності у фактичних додатках.

2. Переваги функціонального тесту

Функціональний тест може імітувати реальні умови праці та забезпечити результати тестів, найближчих до фактичного середовища використання.

Реальний тест на навколишнє середовище: тест у реальних умовах праці, щоб забезпечити продуктивність PCBA для фактичного використання.

Виявлення проблем: воно може виявити функціональні проблеми та забезпечити надійність та стабільність продукту.

Висновок

УОбробка PCBA, Використання технології розширеного виявлення є важливим засобом для забезпечення якості та продуктивності продукції. Вводячи такі технології, як автоматичний оптичний огляд (AOI), рентгенівська перевірка, інфрачервона термічна візуалізація, електричне тестування (ІКТ) та функціональні тестування, компанії можуть підвищити точність виявлення, ефективність та надійність. Надалі, з постійним просуванням технологій, ці технології виявлення продовжуватимуть розвиватися та ще більше покращуватимуть загальну якість та ефективність виробництва обробки PCBA.