Розширений процес процесу в обробці PCBA

PCBA (Збірка друкованої плати) Обробка - це основна ланка галузі виробництва електроніки, а просування його процесу прямого впливає на якість та ефективність виробництва продукції. Завдяки постійному просуванню науки та технологій процес обробки PCBA також постійно оптимізується та модернізується для задоволення попиту на ринку на електронні продукти з високою тотосністю та високопоставленою. Ця стаття вивчить передовий процес процесу в обробці PCBA та проаналізує важливу роль цих процесів у підвищенні продуктивності продукту та ефективності виробництва.

I. Технологія поверхневого кріплення (SMT)

Технологія поверхневого кріплення (SMT) - один із основних процесів у обробці PCBA. Процес SMT безпосередньо кріпить електронні компоненти на поверхні друкованої плати (PCB), яка має більш високу щільність складання та швидша швидкість виробництва, ніж традиційна технологія з прорізів (THT).

1. Точність друку

Прецизійна друк - це перше посилання в процесі SMT. Він точно застосовує вставку для паянок до колодки друкованої плати через друк екрана або друк шаблонів. Якість паяльної пасти та точності друку безпосередньо впливає на якість паяльних наступних компонентів. Для підвищення точності друку, вдосконалена обробка PCBA використовує автоматизоване обладнання для друку точності, яке може досягти високоточного та високошвидкісного покриття припою.

2. Швидкий патч

Після надрукування паяльної пасти високошвидкісна машина патча точно розміщує різні компоненти поверхневого кріплення (наприклад, резистори, конденсатори, мікросхеми ІС тощо) у вказаному положенні друкованої плати. У сучасній обробці PCBA використовується високошвидкісний багатофункціональний патч, який може не тільки швидко виконати завдання розміщення, але й обробляти компоненти різних форм і розмірів, значно підвищуючи ефективність виробництва та якість продукції.

3. Залишаю пайка

Здуття пайкиє одним із ключових кроків у процесі SMT. Якість пайки безпосередньо визначає електричну підключення та механічну стійкість компонентів. Розширена обробка PCBA використовує інтелектуальне обладнання для пайки з рефлоу, оснащується багатозонною системою управління температурою, яка може точно контролювати криву температури відповідно до теплової чутливості різних компонентів, тим самим досягаючи високоякісної пайки.

Ii. Автоматичний оптичний огляд (AOI)

Автоматичний оптичний огляд(AOI) є важливим методом контролю якості в обробці PCBA. Обладнання AOI використовує камеру з високою роздільною здатністю для всебічного сканування зібраної друкованої плати для виявлення дефектів у стиках, компонентів, полярності тощо.

1. Ефективне виявлення

У традиційній обробці PCBA ручне виявлення є неефективним і має великі помилки. Впровадження обладнання AOI значно покращило ефективність та точність виявлення та може за короткий час завершити виявлення великих кількостей ПХБ та автоматично генерувати звіти про дефекти, щоб допомогти компаніям швидко виявити та виправити проблеми у виробництві.

2. Інтелектуальний аналіз

Завдяки розробці штучного інтелекту та технології великих даних, сучасне обладнання AOI має інтелектуальні функції аналізу, які можуть постійно оптимізувати стандарти виявлення за допомогою алгоритмів навчання для зменшення виникнення помилкового виявлення та пропущеного виявлення. Крім того, обладнання AOI також може бути пов'язане з іншим обладнанням на виробничій лінії для досягнення моніторингу якості в реальному часі в автоматизованому виробничому процесі.

Iii. Автоматична селективна хвильова пайка (вибіркова пайка)

У обробці PCBA, хоча технологія SMT широко використовується, для деяких спеціальних компонентів все ще потрібні традиційні процеси паяльних пайок (таких як роз'єми, пристрої з високою потужністю тощо). Автоматична технологія селективних хвильових пайки забезпечує точні та ефективні рішення для паяків для цих компонентів.

1. Точна пайка

Автоматичне селективне хвильове паяльне обладнання може точно контролювати паяльну зону та час пайки, уникаючи проблем надмірного або поганого паяка, які можуть виникати в традиційній хвильовій пайці. Завдяки точному контролю та програмуванню обладнання може гнучко реагувати на складні вимоги до пайки на різних дошках друкованої плати.

2. Високий ступінь автоматизації

Порівняно з традиційною ручною пайкою, автоматична селективна хвильова паяльна пайка досягає повністю автоматизованої роботи, зменшує потреби у робочій силі та покращує послідовність та надійність паяльної пайки. У сучасній обробці PCBA цей процес широко використовується в автомобільній електроніці, комунікаційному обладнанні та інших галузях з надзвичайно високими вимогами до якості паянок.

Iv. Рентгенівський огляд

Застосування технології рентгенівської інспекції в обробці PCBA в основному використовується для виявлення внутрішніх дефектів, які не можуть бути знайдені візуальними засобами, такими як якість спільної якості припою, внутрішні бульбашки та тріщини під пристроями BGA (кульова сітка).

1. Недеївне тестування

Рентгенівська перевірка-це неруйнівна технологія тестування, яка може перевірити її внутрішню структуру, не знищуючи друковану плату та знаходити потенційні проблеми якості. Ця технологія особливо придатна для виявлення високої щільності багатошарових друкованих плати, що забезпечує надійність та стабільність продукту.

2. Точний аналіз

Завдяки високоточного рентгенівського обладнання, виробники PCBA можуть точно проаналізувати внутрішню структуру паяльних стиків та виявити тонкі дефекти, які не можуть бути ідентифіковані традиційними методами виявлення, тим самим покращуючи процес паянки та покращуючи якість продукції.

Резюме

УОбробка PCBA, Застосування потоків передових процесів не тільки підвищує ефективність виробництва, але й значно покращує якість та надійність продукції. Широке застосування таких процесів, як технологія поверхневого кріплення (SMT), автоматичний оптичний огляд (AOI), селективна хвильова пайка та рентгенівські оглядові позначки, які розробляє обробка PCBA у більш вдосконаленому та інтелектуальному напрямку. Постійно впроваджуючи та оптимізуючи ці вдосконалені потоки процесів, компанії можуть краще задовольнити попит на ринку на якісні електронні продукти та зайняти сприятливу позицію в жорстокій конкуренції на ринку.