Вибір припою та технологія покриття при обробці друкованих плат

вОбробка PCBA, вибір припою та технологія покриття є ключовими факторами, які безпосередньо впливають на якість, надійність та продуктивність зварювання. Нижче наведено важливу інформацію про вибір припою та методи покриття:

1. Вибір припою:

Звичайні припої включають свинцево-олов’яні сплави, безсвинцеві припої (такі як безсвинцеві олов’яні, срібно-олов’яні, вісмутово-олов’яні сплави) і спеціальні сплави, які вибираються відповідно до потреб застосування та вимог захисту навколишнього середовища.

Безсвинцевий припій був розроблений, щоб відповідати екологічним вимогам, але слід зазначити, що його температура паяння вища, і процес паяння може потребувати оптимізації під час виробництва PCBA.

2. Форма припою:

Припій доступний у формі дроту, кулі або порошку, вибір залежить від способу пайки та застосування.

Технологія поверхневого монтажу (SMT) зазвичай використовує паяльну пасту, яка наноситься на колодки за допомогою трафаретного друку або дозування.

Для традиційного паяння в розетці ви можете використовувати паяльний дріт або паяльні стрижні під час процесу виробництва друкованої плати.

3. Склад припою:

Склад припою впливає на характеристики та ефективність пайки. Сплави свинцю та олова зазвичай використовуються в традиційному паянні хвилею та ручному паянні.

Безсвинцеві припої можуть містити сплави срібла, міді, олова, вісмуту та інших елементів.

4. Технологія нанесення покриття:

Паяльна паста зазвичай наноситься на друковані плати за допомогою трафаретного друку або методів дозування. Трафаретний друк — це поширена технологія покриття SMT, яка використовує принтер і трафарет для точного нанесення паяльної пасти на колодки.

Якість покриття колодок і компонентів залежить від точності екрану, в'язкості паяльної пасти та контролю температури.

5. Контроль якості:

Контроль якості має вирішальне значення для процесу нанесення паяльної пасти. Це включає забезпечення однорідності паяльної пасти, в’язкості, розміру частинок і температурної стабільності.

Використовуйте оптичну перевірку (AOI) або рентгенівську перевірку, щоб перевірити якість покриття та положення контактних площадок під час виробництва PCBA.

6. Зворотне проектування та ремонт:

При виготовленні друкованих плат слід враховувати подальший ремонт і технічне обслуговування. Варто використовувати припій, який легко ідентифікувати та піддавати переробці.

7. Очищення та дефлюкс:

Для певних застосувань можуть знадобитися миючі засоби для видалення залишків паяльної пасти. Вибір відповідного миючого засобу та методу очищення є ключовим.

У деяких випадках необхідно використовувати неактивну паяльну пасту, щоб зменшити потребу в очищенні.

8. Вимоги щодо охорони навколишнього середовища:

Безсвинцеві припої часто використовуються для задоволення екологічних вимог, але вимагають особливої ​​уваги до їхніх характеристик пайки та контролю температури.

Правильне застосування методів вибору припою та покриття має вирішальне значення для забезпечення якості та надійності збірки друкованої плати. Вибір відповідного типу припою, техніки покриття та заходів контролю якості може допомогти забезпечити якість пайки та відповідати вимогам конкретного застосування PCBA.