Скільки типів колодок є на друкованих платах PCBA?

Види колодок в PCBможна класифікувати відповідно до їх використання та конструкції. В основному розрізняють такі види:

1. Панель для поверхневого монтажу (SMD):

Ця панель використовується для монтажу компонентів поверхневого монтажу, таких як мікросхеми, конденсатори, котушки індуктивності, діоди тощо. Контакти SMD зазвичай невеликі, плоскі та розташовані на поверхні друкованої плати.

2. Покритий наскрізний отвір (PTH):

Покрита прокладка з наскрізним отвором з’єднує обидві сторони друкованої плати через отвір і зазвичай використовується для з’єднання вставних компонентів, таких як розетки, роз’єми та клеми.

3. Наскрізний отвір без покриття:

Ці прокладки схожі на прокладки з наскрізними отворами, але вони не покриті струмопровідними матеріалами, тому є непровідними. Зазвичай вони використовуються для механічної підтримки або вирівнювання друкованої плати, а не для електричного підключення.

4. Термічна прокладка:

Термопрокладка зазвичай використовується для підключення радіаторів або компонентів розсіювання тепла для ефективного розсіювання тепла, що виділяється електронними компонентами.

5. КАСТЕЛЯЦІЯ:

Ця колодка має форму зубів замку і зазвичай використовується для зовнішніх контактів корпусу BGA (Ball Grid Array) для підключення та тестування на друкованій платі.

6. Заповнені отвори:

Заповнені перехідні отвори – це майданчики, заповнені струмопровідними матеріалами за допомогою таких процесів, як наскрізне покриття для забезпечення кращих електричних характеристик і надійності.

7. Педи з контрольованим опором:

Ця площадка має певну геометрію та розмір і використовується для контролю опору сигналу на друкованій платі для забезпечення стабільної передачі високочастотних сигналів.

Деякі поширені типи колодок перераховані вище, але також можна створювати інші індивідуальні типи колодок на основі конкретного дизайну друкованої плати та вимог до застосування. Вибір відповідного типу панелі залежить від функції плати, типу компонента, вимог до продуктивності та процесу виробництва.