У обробці PCBA технологія тестового зонда є ключовим процесом, який використовується для виявлення підключення та функціональності друкованої плати, забезпечуючи якість і надійність друкованої плати. У цій статті ми розглянемо технологію тестового зонда в обробці PCBA, включаючи її визначення, принц......
ДетальнішеІнженерам-електронникам необхідно використовувати різноманітне програмне забезпечення для розробки, моделювання, аналізу, створення та керування проектами PCBA. Нижче наведено програмне забезпечення 18 електронних інженерів PCBA, яке зазвичай використовується:
ДетальнішеЗбірка друкованої плати (PCBA) є одним із ключових етапів виробництва електронних виробів. Він охоплює кілька етапів від проектування друкованої плати до встановлення компонентів і остаточного тестування. У цій статті ми детально представимо весь процес обробки PCBA, щоб краще зрозуміти цей складний......
ДетальнішеУ сучасній промисловості електроніки вибір правильного виробника друкованих плат є критично важливим рішенням. PCBA є ядром електронних продуктів, і його якість і продуктивність безпосередньо впливають на успіх кінцевого продукту. У цій статті детально описано, як вибрати правильного виробника друко......
ДетальнішеТехнологія поверхневого монтажу (SMT) і технологія монтажу через отвір (THT) є двома основними методами складання електронних компонентів, які відіграють різні, але взаємодоповнюючі ролі у виробництві електроніки. Нижче ми детально познайомимося з цими двома технологіями та їх характеристиками.
ДетальнішеПроектування друкованих плат є однією з важливих ланок у сучасній галузі електроніки, а хороші принципи проектування та навички компонування безпосередньо впливають на продуктивність, надійність і стабільність друкованих плат. У цій статті розглядаються деякі ключові принципи проектування друкованих......
ДетальнішеУ дизайні PCBA компонування є одним із ключових факторів для забезпечення цілісності сигналу та керування температурою друкованої плати. Нижче наведено кілька найкращих практик компонування в проектуванні PCBA, щоб забезпечити ефективність цілісності сигналу та управління температурою:
ДетальнішеПайка без свинцю та пайка на основі свинцю є двома поширеними методами пайки, і між ними існує компроміс між захистом навколишнього середовища та ефективністю. Нижче наведено порівняння двох методів та їхні переваги та недоліки з точки зору захисту навколишнього середовища та ефективності:
ДетальнішеDelivery Service
Payment Options