Новини галузі

Рентгенівська перевірка та аналіз паяних з’єднань у збірці PCBA

У процесі складання PCBA рентгенівський огляд і аналіз паяних з’єднань є двома важливими інструментами контролю якості, які допомагають забезпечити якість і надійність паяних з’єднань. Ось подробиці обох:

Детальніше

Оцінка постачальника та вибір партнера в обробці PCBA

У PCBA (Printed Circuit Board Assembly) обробка, оцінка постачальника та вибір партнера є ключовими рішеннями, які мають вирішальне значення для якості продукції, вартості, часу доставки та успіху партнерства. Ось кілька ключових кроків і міркувань щодо того, як провести оцінку постачальника та вибр......

Детальніше

Тестування та специфікації дизайну PCBA

У проектуванні друкованої плати тестова здатність (Testability) і відповідність специфікаціям конструкції (Design for Manufacturability and Assembly, DFMA) є двома ключовими поняттями, які допомагають забезпечити якість виробництва та можливість тестування друкованої плати. Ось подробиці обох:

Детальніше

Акустичний та вібраційний аналіз збірки PCBA

У складанні PCBA аналіз акустики та вібрації є двома важливими інженерними напрямками, які використовуються для оцінки акустичних характеристик і вібраційних характеристик електронних пристроїв. Ось подробиці обох:

Детальніше

Неруйнівний контроль і контроль якості у виробництві друкованих плат

У виробництві PCBA (Printed Circuit Board Assembly) неруйнівний контроль і контроль якості є ключовими інженерними методами для забезпечення якості, надійності та продуктивності друкованих плат. Ось подробиці обох:

Детальніше

Гнучка прокладка кабелів і з’єднання між платами в збірці PCBA

У збірці PCBA гнучкі кабелі та з’єднання між платами є двома поширеними методами з’єднання, які дозволяють передавати сигнали та живлення між різними платами. Ось подробиці про ці два методи підключення:

Детальніше

Переробка та повторне використання електронного обладнання в обробці PCBA

Переробка та повторне використання електронного обладнання мають важливе значення для захисту навколишнього середовища та збереження ресурсів у процесі обробки PCBA. Ці методи допомагають зменшити негативний вплив викинутого електронного обладнання на навколишнє середовище та надають можливості змен......

Детальніше

Стратегії управління живленням на системному рівні в проектуванні PCBA

1. Розробка топології живлення: Імпульсне джерело живлення: виберіть топологію високоефективного імпульсного джерела живлення, наприклад імпульсний блок живлення (SMPS), щоб зменшити споживання енергії та виділення тепла.

Детальніше

<...40 41 42 43 44...51 >