Новини

Точки контролю якості в обробці PCBA

Як важлива ланка у виробництві електронних виробів, обробка PCBA має життєво важливе значення для контролю якості. У обробці PCBA існує багато ключових точок контролю якості, які потребують особливої уваги для забезпечення стабільності, надійності та продуктивності продукту. У цій статті обговорюв......

Детальніше

Автоматичне випробувальне обладнання (АТП) при обробці друкованих плат

У сфері обробки PCBA автоматичне тестове обладнання (ATE) відіграє життєво важливу роль. Ці пристрої можуть не тільки ефективно перевіряти функції та продуктивність компонентів друкованих плат, але й покращувати ефективність виробництва та якість продукції. У цій статті детально досліджується автома......

Детальніше

Технологія обробки поверхні при обробці PCBA

У сучасній електронній промисловості обробка PCBA є дуже важливою технологією. У обробці PCBA технологія обробки поверхні є вирішальною ланкою.

Детальніше

Технологія упаковки високої щільності в обробці PCBA

Технологія упаковки високої щільності в обробці PCBA є важливою частиною сучасного виробництва електроніки. Він реалізує меншу та легшу конструкцію електронного продукту за рахунок збільшення щільності компонентів на друкованій платі. У цій статті детально досліджується технологія упаковки високої щ......

Детальніше

Гнучка обробка друкованих плат у обробці PCBA

У обробці PCBA обробка гнучких друкованих плат є важливою ланкою. Гнучкі друковані плати (FPCB) мають такі переваги, як хороша здатність до згинання, мала вага та високе використання простору, тому вони широко використовуються в електронних продуктах. Нижче буде обговорено процес обробки, характерис......

Детальніше

Технологія пайки хвилею в обробці друкованих плат

Технологія паяння хвилею є широко використовуваним методом пайки в обробці друкованих плат. Він може ефективно завершити з'єднання між електронними компонентами та друкованими платами та має переваги високої швидкості пайки та стабільної якості пайки. Нижче буде представлено принцип, процес і застос......

Детальніше

Процес хімічного міднення при обробці PCBA

У обробці PCBA процес хімічного міднення є вирішальною ланкою. Хімічне міднення — це процес нанесення шару міді на поверхню підкладки для підвищення електропровідності. Він широко використовується в електронній промисловості. Нижче буде обговорено принцип, процес і застосування процесу хімічного мід......

Детальніше

Застосування друкованої плати з металевим сердечником у обробці друкованих плат

Metal Core PCB (скорочено MCPCB) — це особливий тип друкованої плати, який широко використовується в обробці PCBA. Він має чудову тепловіддачу та механічну міцність, тому широко використовується в електронних виробах. У цій статті будуть представлені характеристики, застосування та переваги друкован......

Детальніше

<...47 48 49 50 51...76 >