Новини галузі

Контрактне виробництво електроніки: майбутнє технологічного виробництва

Розвиток нових технологій і зростаюча потреба у вузькоспеціалізованих ефективних виробничих процесах спонукали багато компаній до вивчення контрактного електронного виробництва (CEM) як потенційного рішення. CEM — це стратегія аутсорсингу, яка дозволяє компаніям співпрацювати зі спеціалізованими сто......

Детальніше

Інноваційна технологія очищення флюсу для припою сухим льодом завойовує індустрію

Пайка — важливий процес у виробництві електронних пристроїв. Однак використання звичайних методів очищення, таких як ізопропіловий спирт, ультразвукові очисники та розчинники для очищення залишків флюсу припою, може бути неефективним або шкідливим. Промисловість запровадила нову та інноваційну техно......

Детальніше

Технологія точного позиціонування та вирівнювання в збірці PCBA

Під час збирання друкованої плати точні методи позиціонування та вирівнювання є критично важливими кроками, щоб переконатися, що компоненти правильно розміщені та припаяні до друкованої плати. Ці технології мають вирішальне значення для якості та продуктивності продукції. Ось кілька методів точного ......

Детальніше

Технологія точного друку та нанесення візерунків у виробництві друкованих плат

У виробництві PCBA технології точного друку та нанесення візерунків є критично важливими етапами, які використовуються для створення електричних та електронних з’єднань на друкованій платі. Ось деякі ключові концепції та методи, пов’язані з технологіями точного друку та нанесення візерунків:

Детальніше

Вибір припою та технологія покриття при обробці друкованих плат

Під час обробки PCBA вибір припою та технологія покриття є ключовими факторами, які безпосередньо впливають на якість, надійність і ефективність зварювання. Нижче наведено важливу інформацію про вибір припою та технології покриття: у обробці PCBA вибір припою та технологія покриття є ключовими факто......

Детальніше

Стратегії оптимізації безсвинцевого паяння в складанні PCBA

Використання технології безсвинцевого паяння при складанні друкованих плат відповідає екологічним нормам і потребам клієнтів, забезпечуючи при цьому якість і надійність пайки. Ось кілька стратегій оптимізації пайки без свинцю:

Детальніше

Високошвидкісна передача сигналу та маршрутизація диференціальної пари в конструкції PCBA

У конструкції PCBA високошвидкісна передача сигналу зазвичай відноситься до високочастотних високошвидкісних сигналів, таких як високошвидкісні диференціальні сигнали. Диференціальна передача сигналу часто використовується для зменшення перешкод сигналу, покращення ефективності захисту від перешкод ......

Детальніше

Автоматизоване виявлення та усунення несправностей у обробці PCBA

У обробці PCBA автоматизована перевірка та усунення несправностей є критично важливими етапами контролю якості, які можуть допомогти виявити та усунути проблеми в збірці друкованої плати. Ось деякі ключові аспекти, пов’язані з автоматичним виявленням і усуненням несправностей:

Детальніше

<...59 60 61 62 63...73 >