- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Новини
Що таке контрактне виробництво електроніки?
Контрактне виробництво електроніки (CEM) стосується аутсорсингу послуг з виробництва електроніки сторонній компанії. Компанії CEM надають широкий спектр послуг, включаючи проектування, створення прототипів, тестування та складання електронних компонентів і виробів. Цими послугами зазвичай користують......
Детальніше
Модульна конструкція стає все більш популярною в електронному дизайні
Дизайн сучасних електронних виробів став набагато складнішим, ніж у минулому. На додаток до зростання Інтернету речей (IoT) і промислового Інтернету речей (IIoT), очікування споживачів щодо корисності, функціональності та сумісності сучасної електроніки вищі, ніж будь-коли. У результаті, щоб залишат......
Детальніше
Невеликий автоматичний паяльний апарат відіграє хорошу роль у збільшенні виробничих потужностей PCBA
Невеликі автоматичні паяльні апарати відіграють важливу роль у покращенні виробничих потужностей PCBA (складання друкованих плат). Нижче наведено його специфічний вплив на покращення виробничої потужності:
Детальніше
Як виконати автоматичне вставлення компонентів THT на друковану плату?
На відміну від процесу поверхневого монтажу (SMT), процес автоматичного підключення (THT) збирає компоненти, вставляючи штирі компонентів у заздалегідь розроблені отвори на друкованій платі, а потім паяючи. Нижче наведено основний процес автоматичного підключення друкованої плати:
Детальніше
Тенденції розвитку технології поверхневого монтажу друкованих плат
Технологія поверхневого монтажу (SMT) наразі є однією з найбільш широко використовуваних технологій складання у виробництві друкованих плат (друкованих плат). В останні роки технологія SMT була швидко розроблена та застосована, постійно сприяючи розвитку всієї індустрії друкованих плат. Ось деякі те......
Детальніше
Як прибрати флюс на PCBA?
Під час виробництва PCBA та виробничого процесу деякі нешкідливі забруднення та побічні продукти можуть залишатися на PCB через взаємодію різних матеріалів, компонентів і процесів. Ці залишки можуть вплинути на роботу контуру та якість кінцевого продукту, тому необхідне очищення. Нижче наведено базо......
Детальніше
Під впливом критичних застосувань, широкого розриву застосування напівпровідників
Коли напівпровідникова промисловість поступово входить в епоху після Мура, широкозонні напівпровідники виходять на історичну сцену, що вважається важливою сферою «обмінного перехоплення». Очікується, що в 2024 році напівпровідникові матеріали з широкою забороненою зоною, представлені SiC і GaN, прод......
Детальніше
Що таке PCBA?
PCBA (складання друкованої плати) стосується процесу інтеграції та виготовлення друкованої плати (друкованої плати), який завершує встановлення компонентів, тестування, паяння та інші процеси з іншими готовими компонентами в продукт. Простіше кажучи, PCBA — це важливий процес, у якому друковані плат......
Детальніше-
Delivery Service
-
Payment Options
