Unixplore Electronics спеціалізується на комплексному виробництві та постачанні високоякісних друкованих плат BEC PCBA в Китаї з 2008 року з сертифікатом якості ISO9001:2015 і стандартом складання друкованих плат IPC-610E.
Як професійний виробник, UNIXPLORE Electronics прагне забезпечити високу якістьBEC PCBAразом із найкращим післяпродажним обслуговуванням і своєчасною доставкою.
BEC(Схема елімінатора батареї)PCBA розроблено, щоб забезпечити стабільне та постійне джерело живлення для вашого пристрою. BEC PCBA усуває потребу в акумуляторах, забезпечуючи економічно ефективне та екологічно чисте рішення. BEC PCBA можна легко інтегрувати у ваш існуючий дизайн пристрою, що робить його ідеальним рішенням для різних застосувань.
Зазвичай PCBA Battery Eliminator Circuit обладнано системою захисту від перенапруги, яка гарантує, що ваш пристрій буде захищено від раптових стрибків напруги. BEC PCBA також має вбудовану систему теплового захисту, яка контролює температуру контуру та відповідно регулює джерело живлення.
Цей PCBA є універсальним і може працювати з широким спектром пристроїв, включаючи, але не обмежуючись, світлодіодні ліхтарі, електронні іграшки та автомобілі з дистанційним керуванням. З BEC PCBA ви можете бути впевнені, що ваш пристрій ніколи не розрядиться!
Параметр | Можливість |
Шари | 1-40 шарів |
Тип збірки | Наскрізний отвір (THT), поверхневий монтаж (SMT), змішаний (THT+SMT) |
Мінімальний розмір компонента | 0201(01005 Метричний) |
Максимальний розмір компонента | 2,0 дюйма x 2,0 дюйма x 0,4 дюйма (50 мм x 50 мм x 10 мм) |
Типи пакетів компонентів | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP тощо. |
Мінімальний крок Pad | 0,5 мм (20 mil) для QFP, QFN, 0,8 мм (32 mil) для BGA |
Мінімальна ширина сліду | 0,10 мм (4 мілі) |
Мінімальний зазор для слідів | 0,10 мм (4 мілі) |
Мінімальний розмір свердла | 0,15 мм (6 мілі) |
Максимальний розмір плати | 18 x 24 дюйми (457 мм x 610 мм) |
Товщина дошки | 0,0078 дюйма (0,2 мм) до 0,236 дюйма (6 мм) |
Матеріал дошки | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers тощо. |
Оздоблення поверхні | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger тощо. |
Тип паяльної пасти | Етилований або без свинцю |
Товщина міді | 0,5 унцій – 5 унцій |
Процес складання | Пайка оплавленням, пайка хвилею, ручна пайка |
Методи перевірки | Автоматизований оптичний огляд (AOI), рентген, візуальний огляд |
Власні методи тестування | Функціональний тест, тест зондом, тест на старіння, тест високої та низької температури |
Час обороту | Відбір проб: від 24 годин до 7 днів, масовий запуск: 10–30 днів |
Стандарти складання друкованих плат | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E клас ll |
1.Автоматичний друк паяльної пасти
2.виконано друк паяльною пастою
3.SMT вибрати та розмістити
4.Зроблено вибір і розміщення SMT
5.готовий до пайки оплавленням
6.виконана пайка оплавленням
7.готовий до AOI
8.Процес перевірки AOI
9.Розміщення компонентів THT
10.процес пайки хвилею
11.Зроблена збірка THT
12.Перевірка AOI для складання THT
13.Програмування IC
14.функціональний тест
15.Перевірка якості та ремонт
16.Процес нанесення конформного покриття PCBA
17.ESD упаковка
18.Готовий до відправлення
Delivery Service
Payment Options