6 деталей для швидкого покращення якості компонування друкованої плати

Розташування компонентів уPCBдошка має вирішальне значення. Правильна і розумна розводка не тільки робить розкладку більш акуратною і красивою, але також впливає на довжину і кількість друкованих проводів. Хороша компоновка пристрою PCB надзвичайно важлива для покращення продуктивності всієї машини.

Отже, як зробити макет більш розумним? Сьогодні ми поділимося з вами «6 деталями компонування друкованої плати»

01. Основні моменти компонування друкованої плати з бездротовим модулем

Фізично відокремте аналогові схеми від цифрових, наприклад, тримайте антенні порти MCU та бездротового модуля якомога далі;

Намагайтеся уникати розміщення під бездротовим модулем високочастотної цифрової проводки, високочастотної аналогової проводки, силової проводки та інших чутливих пристроїв, а під модулем можна прокласти мідь;

Бездротовий модуль слід тримати якомога далі від трансформаторів і джерел живлення великої потужності. Індуктор, блок живлення та інші частини з великими електромагнітними перешкодами;

При розміщенні бортової антени на друкованій платі або керамічної антени друковану плату під антенною частиною модуля потрібно видовбати, не прокладати мідь, а частина антени повинна бути якомога ближче до плати;

Незалежно від того, чи маршрут радіочастотного сигналу чи іншого сигналу має бути якомога коротшим, інші сигнали слід тримати подалі від передавальної частини бездротового модуля, щоб уникнути перешкод;

У схемі необхідно враховувати, що бездротовий модуль повинен мати відносно повне заземлення живлення, а маршрутизація радіочастот повинна залишати простір для отвору заземлення;

Пульсації напруги, необхідні для бездротового модуля, відносно високі, тому найкраще додати більш відповідний конденсатор фільтра поблизу контакту напруги модуля, наприклад 10 мкФ;

Бездротовий модуль має високу частоту передачі та має певні вимоги до перехідної реакції джерела живлення. На додаток до вибору чудового рішення джерела живлення під час проектування, ви також повинні звернути увагу на розумне розташування ланцюга джерела живлення під час компонування, щоб забезпечити повний доступ до джерела живлення. Продуктивність джерела; наприклад, у схемі DC-DC необхідно звернути увагу на відстань між землею вільного ходу діода та землею IC, щоб забезпечити зворотний потік, і відстань між індуктором живлення та конденсатором, щоб забезпечити зворотний потік.

02. Налаштування ширини лінії та міжрядкового інтервалу

Налаштування ширини лінії та міжрядкового інтервалу має величезний вплив на підвищення продуктивності всієї плати. Розумне налаштування ширини доріжки та міжрядкового інтервалу може ефективно покращити електромагнітну сумісність і різні аспекти всієї плати.

Наприклад, налаштування ширини лінії електромережі слід враховувати з поточного розміру всього навантаження машини, величини напруги джерела живлення, товщини міді друкованої плати, довжини траси тощо. Зазвичай траса шириною 1,0 мм і товщиною міді 1 унція (0,035 мм) може пропускати близько 2 А струму. Розумне налаштування міжрядкового інтервалу може ефективно зменшити перехресні перешкоди та інші явища, такі як зазвичай використовуваний принцип 3 Вт (тобто, центральна відстань між проводами не менше ніж у 3 рази перевищує ширину лінії, 70% електричного поля можна утримати від заважаючи один одному).

Маршрутизація живлення: відповідно до струму, напруги та товщини міді друкованої плати навантаження, струм зазвичай потрібно резервувати вдвічі, ніж нормальний робочий струм, а відстань між лініями має якомога більше відповідати принципу 3 Вт.

Маршрутизація сигналу: відповідно до швидкості передачі сигналу, типу передачі (аналоговий або цифровий), довжини маршрутизації та інших комплексних міркувань, інтервал між звичайними сигнальними лініями рекомендується відповідати принципу 3W, а диференціальні лінії розглядаються окремо.

Радіочастотна маршрутизація: ширина лінії радіочастотної маршрутизації повинна враховувати характеристичний опір. Часто використовуваний інтерфейс антени радіочастотного модуля має характеристичний опір 50 Ом. Відповідно до досвіду, ширина радіочастотної лінії ≤30 дБм (1 Вт) становить 0,55 мм, а відстань між міддю становить 0,5 мм. Більш точний характеристичний імпеданс приблизно 50 Ом також може бути отриманий за допомогою фабрики плат.

03. Відстань між пристроями

Під час компонування друкованої плати ми повинні враховувати відстань між пристроями. Якщо відстань занадто мала, це легко спричинити спаювання та вплинути на виробництво;

Рекомендації щодо відстані такі:

Подібні пристрої: ≥0,3 мм

Різні пристрої: ≥0,13*h+0,3 мм (h — максимальна різниця у висоті сусідніх пристроїв)

The distance between devices that can only be manually soldered is recommended: ≥1.5mm

Пристрої DIP і пристрої SMD також повинні підтримувати достатню відстань у виробництві, і рекомендовано бути в межах 1-3 мм;

04. Контроль відстані між краєм плати та пристроями та трасами

Під час компонування та маршрутизації друкованої плати також дуже важливо, чи розумна відстань між пристроями та трасами від краю плати. Наприклад, у реальному процесі виробництва більшість панелей збирається. Таким чином, якщо пристрій знаходиться занадто близько до краю плати, це призведе до падіння майданчика, коли друкована плата буде розділена, або навіть до пошкодження пристрою. Якщо лінія розташована надто близько, її легко зламати під час виробництва та вплинути на роботу схеми.

Рекомендована відстань і розміщення:

Розміщення пристрою: рекомендовано, щоб прокладки пристрою розташовувалися паралельно напрямку V-образного розрізу панелі, щоб механічне навантаження на прокладки пристрою під час відокремлення панелі було рівномірним, а напрямок сили був однаковим, зменшуючи ймовірність прокладок відпадає.

Відстань пристрою: відстань розміщення пристрою від краю плати становить ≥0,5 мм

Відстань траси: відстань між трасою та краєм дошки становить ≥0,5 мм

05. З'єднання сусідніх колодок і сльози

Якщо потрібно з’єднати сусідні контакти мікросхеми, слід зазначити, що найкраще не з’єднувати безпосередньо на колодках, а виводити їх назовні, щоб контакти мікросхеми не були короткими. схемою під час виробництва. Крім того, також слід звернути увагу на ширину лінії між сусідніми майданчиками, і краще не перевищувати розмір контактів IC, за винятком деяких спеціальних контактів, таких як контакти живлення.

Краплі можуть ефективно зменшити відбиття, спричинене раптовими змінами ширини лінії, і можуть дозволити слідам плавно з’єднатися з накладками.

Додавання сльозинок вирішує проблему, пов’язану з тим, що зв’язок між слідом і прокладкою легко порушується під час удару.

З точки зору зовнішнього вигляду, додавання сльозинок також може зробити друковану плату більш розумною та красивою.

06. Параметри та розміщення переходів

Розумність налаштування розміру отвору має великий вплив на продуктивність схеми. Розумне налаштування розміру отвору має враховувати силу струму, що пропускає отвір, частоту сигналу, складність виробничого процесу тощо, тому компонування друкованої плати потребує особливої ​​уваги.

Крім того, важливе значення має розміщення отвору. Якщо перехідний отвір розміщено на майданчику, це легко спричинить погане зварювання пристрою під час виробництва. Тому отвір, як правило, розміщують поза майданчиком. Звичайно, у випадку надзвичайно обмеженого простору перехідний отвір розміщується на майданчику, а отвір також можливий у процесі виготовлення плати виробником плати, але це збільшить вартість виробництва.

Ключові моменти налаштування переходів:

Різні розміри переходів можуть бути розміщені в друкованій платі через потреби в різних маршрутах, але зазвичай не рекомендується перевищувати 3 типи, щоб уникнути великих незручностей у виробництві та збільшення витрат.

Відношення глибини до діаметра отвору зазвичай становить ≤6, тому що коли воно перевищує 6 разів, важко гарантувати, що стінка отвору може бути рівномірно покрита міддю.

Необхідно також звернути увагу на паразитну індуктивність і паразитну ємність переходу, особливо у високошвидкісних схемах, особливу увагу слід приділити його розподіленим параметрам продуктивності.

Чим менші переходи і менші параметри розподілу, тим вони придатніші для високошвидкісних схем, але їх вартість також висока.

Наведені вище 6 пунктів є деякими із запобіжних заходів щодо компонування друкованої плати, відсортованих цього разу, я сподіваюся, що вони можуть бути корисними для всіх.