Три найпоширеніші причини падіння друкованих плат

Під час використанняPCBплати, колодки часто відпадають, особливо при ремонті плат PCBA. При використанні паяльника колодки дуже легко відпадають. Як заводи з виробництва друкованих плат повинні впоратися з цим? У цій статті аналізуються причини, чому колодки відпадають.

1. Проблеми з якістю плати

Через погану адгезію між мідною фольгою та епоксидною смолою мідної плати, навіть якщо мідна фольга друкованої плати з великою площею мідної фольги злегка нагріта або під дією зовнішньої механічної сили, її дуже легко відокремити від епоксидну смолу, що призведе до падіння прокладок або мідної фольги.

2. Вплив умов зберігання друкованих плат

Під впливом погодних умов або тривале зберігання у вологому місці друкована плата вбирає вологу та містить занадто багато води. Щоб досягти ідеального зварювального ефекту, тепло, яке виділяється в результаті випаровування води, слід компенсувати під час зварювання шматками. Температура і час зварювання повинні бути збільшені. Такі умови зварювання можуть призвести до розшаровування мідної фольги та епоксидної смоли друкованої плати. Тому підприємства з переробки друкованих плат повинні звертати увагу на вологість навколишнього середовища під час зберігання друкованих плат.

3. Проблеми паяння електропаяльниками

Як правило, адгезія плат друкованих плат може задовольнити потреби звичайного паяння, і колодки не відпадуть. Однак електронні вироби, як правило, підлягають ремонту, а ремонт, як правило, ремонтується паянням за допомогою електричних паяльників. Оскільки місцева висока температура електричного паяльника часто досягає 300-400 ℃, місцева температура колодки миттєво стає занадто високою, і смола під паяльною мідною фольгою відпадає через високу температуру, що призводить до падіння контактних площадок. Коли електричний паяльник розібраний, це легко супроводжується фізичною силою головки електричного паяльника на колодку, що також є причиною падіння колодки.