З 2008 року Unixplore Electronics надає комплексні послуги з виробництва та постачання високоякісних PCBA Smart Treadmill PCBA під ключ. Компанія сертифікована за ISO9001:2015 і дотримується стандарту складання друкованих плат IPC-610E.
Якщо ви шукаєте повний вибірРозумна бігова доріжка PCBAUnixplore Electronics, виготовлена в Китаї, є вашим головним джерелом. Їхня продукція має дуже конкурентоспроможні ціни та супроводжується першокласним післяпродажним обслуговуванням. Крім того, вони активно шукали WIN-WIN співпраці з клієнтами з усього світу.
Проектування PCBA (Монтаж друкованої плати)створення розумної бігової доріжки – складне завдання, яке потребує досвіду. Ось кілька основних кроків і міркувань, які допоможуть вам зрозуміти, як розробити розумну бігову доріжку PCBA:
Аналіз попиту:
Визначте функціональні вимоги розумної бігової доріжки, такі як контроль швидкості, моніторинг пульсу, підрахунок кроків, функції мережі тощо.
Виходячи з функціональних вимог, визначте необхідні компоненти схеми та модулі, такі як датчики, мікроконтролери, комунікаційні модулі тощо.
Схема конструкції:
Використовуйте програмне забезпечення для проектування схем (наприклад, AutoCAD Electrical, EAGLE, Altium Designer тощо), щоб намалювати компонування друкованої плати.
Враховуйте схему розташування та підключення компонентів у конструкції, щоб забезпечити стабільність і надійність передачі сигналу.
Зверніть увагу на розмір друкованої плати, щоб вона відповідала внутрішній структурі розумної бігової доріжки.
Вибір компонентів і закупівля:
Відповідно до схемотехнічного проекту підберіть компоненти та модулі, які відповідають вимогам.
Враховуйте надійність компонентів, довговічність і вартість.
Закупівля необхідних компонентів і модулів забезпечує якість і стабільність поставок.
Виробництво друкованих плат:
Надішліть розроблений макет друкованої плати професійному виробнику друкованої плати для виготовлення.
Виробник виконає травлення, свердління, зварювання та інші процеси відповідно до макета для виготовлення готової друкованої плати.
Збірка PCBA:
Припаяйте придбані компоненти та модулі до друкованої плати відповідно до вимог схеми.
Виконайте необхідні тестування та налагодження, щоб переконатися, що PCBA працює належним чином.
Інтеграція та тестування:
Інтегруйте PCBA в загальну структуру розумної бігової доріжки.
Проведіть комплексне функціональне тестування та перевірку продуктивності, щоб переконатися, що всі функції розумної бігової доріжки працюють нормально.
Оптимізація та ітерація:
Оптимізуйте та покращуйте PCBA на основі результатів тестування та відгуків користувачів.
Постійно вдосконалюйте дизайни для покращення продуктивності та досвіду користувача розумних бігових доріжок.
Слід зазначити, що розробка PCBA розумної бігової доріжки вимагає певних професійних знань у галузі електронної інженерії, проектування схем та виробництва друкованих плат. Якщо ви не маєте такого досвіду, рекомендуємо звернутися за допомогою до професійної команди чи компанії. Водночас забезпечте дотримання відповідних стандартів безпеки та специфікацій під час процесу проектування, щоб забезпечити безпеку та надійність продукту.
Параметр | Можливість |
Шари | 1-40 шарів |
Тип збірки | Наскрізний отвір (THT), поверхневий монтаж (SMT), змішаний (THT+SMT) |
Мінімальний розмір компонента | 0201(01005 Метричний) |
Максимальний розмір компонента | 2,0 дюйма x 2,0 дюйма x 0,4 дюйма (50 мм x 50 мм x 10 мм) |
Типи пакетів компонентів | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP тощо. |
Мінімальний крок Pad | 0,5 мм (20 mil) для QFP, QFN, 0,8 мм (32 mil) для BGA |
Мінімальна ширина сліду | 0,10 мм (4 мілі) |
Мінімальний слідовий зазор | 0,10 мм (4 мілі) |
Мінімальний розмір свердла | 0,15 мм (6 мілі) |
Максимальний розмір плати | 18 x 24 дюйми (457 мм x 610 мм) |
Товщина дошки | 0,0078 дюйма (0,2 мм) до 0,236 дюйма (6 мм) |
Матеріал дошки | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers тощо. |
Оздоблення поверхні | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger тощо. |
Тип паяльної пасти | Етилований або без свинцю |
Товщина міді | 0,5 унцій – 5 унцій |
Процес складання | Пайка оплавленням, пайка хвилею, ручна пайка |
Методи перевірки | Автоматизований оптичний огляд (AOI), рентген, візуальний огляд |
Власні методи тестування | Функціональний тест, тест зондом, тест на старіння, тест високої та низької температури |
Час обороту | Відбір проб: від 24 годин до 7 днів, масовий запуск: 10–30 днів |
Стандарти складання друкованих плат | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E клас ll |
1.Автоматичний друк паяльної пасти
2.виконано друк паяльною пастою
3.SMT вибрати та розмістити
4.Зроблено вибір і розміщення SMT
5.готовий до пайки оплавленням
6.виконана пайка оплавленням
7.готовий до AOI
8.Процес перевірки AOI
9.Розміщення компонентів THT
10.процес пайки хвилею
11.Зроблена збірка THT
12.Перевірка AOI для складання THT
13.Програмування IC
14.функціональний тест
15.Перевірка якості та ремонт
16.Процес нанесення конформного покриття PCBA
17.ESD упаковка
18.Готовий до відправлення
Delivery Service
Payment Options