> Продукти та послуги > PCB > Промислове управління PCBA > Металодетектор PCBA

Металодетектор PCBA

Unixplore Electronics спеціалізується на розробці та виробництві високоякісних металодетекторів PCBA в Китаї з 2008 року з сертифікацією ISO9001:2015 і стандартом складання друкованої плати IPC-610E.

Надіслати запит

Опис продукту

Як спроектувати плату керування PCBA металодетектора?

У Unixplore Electronics ми прагнемо надавати високоякісний металодетектор PCBA та гарантувати, що наші клієнти повністю обізнані про його функції та характеристики. Ми заохочуємо нових і старих клієнтів співпрацювати з нами та разом створювати краще майбутнє.

До основних моментів конструкції плати управління PCBA металошукача відносяться:
Визначте діапазон виявлення та цілі виявлення детектора. Залежно від дальності виявлення та цілей виявлення конструкція плати управління буде різною. Виберіть правильний датчик. Металошукачі повинні використовувати датчики для виявлення металевих предметів, тому для точного виявлення металевих предметів потрібно вибрати відповідний датчик. Спроектуйте схему. Схема плати керування повинна мати можливість приймати сигнал датчика та керувати пристроєм сигналізації сповіщувача відповідно до величини сигналу.
Враховуйте розмір і вагу. Розмір і вага впливають на портативність і ефективність використання металодетектора.
Зверніть увагу на робоче середовище. Його робоче середовище може вплинути на робочий ефект, тому необхідно враховувати робоче середовище плати керування та виконати відповідне проектування.
Unixplore надає комплексне обслуговування під ключ для вашого проекту EMS. Не соромтеся зв’язуватися з нами щодо будівництва дошки, ми можемо зробити пропозицію протягом 24 годин після отримання вашогоФайл GerberіСписок специфікації!

Металодетектор PCBA Виробництво

* Файл Gerber і список специфікації надаються клієнтом
* Виготовлена порожня друкована плата, компоненти придбані нами
* Виготовлення друкованої плати з повністю зібраними частинами
* 100% перевірка функції перед відправкою
* Відповідає RoHS, виробничий процес без вмісту свинцю
* Швидка доставка з незалежним пакетом ESD
* Універсальне виробниче обслуговування електроніки для проектування друкованої плати, компонування друкованої плати, виготовлення друкованої плати, закупівлі компонентів, монтажу друкованої плати SMT і DIP, програмування IC, тестування функцій, пакування та доставки

Unixplore PCB & Можливості монтажу PCB

Параметр	Можливість
Шари	1-40 шарів
Тип збірки	Наскрізний отвір (THT), поверхневий монтаж (SMT), змішаний (THT+SMT)
Мінімальний розмір компонента	0201(01005 Метричний)
Максимальний розмір компонента	2,0 дюйма x 2,0 дюйма x 0,4 дюйма (50 мм x 50 мм x 10 мм)
Типи пакетів компонентів	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP тощо.
Мінімальний крок Pad	0,5 мм (20 mil) для QFP, QFN, 0,8 мм (32 mil) для BGA
Мінімальна ширина сліду	0,10 мм (4 мілі)
Мінімальний зазор для слідів	0,10 мм (4 мілі)
Мінімальний розмір свердла	0,15 мм (6 мілі)
Максимальний розмір плати	18 x 24 дюйми (457 мм x 610 мм)
Товщина дошки	0,0078 дюйма (0,2 мм) до 0,236 дюйма (6 мм)
Матеріал дошки	CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers тощо.
Оздоблення поверхні	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger тощо.
Тип паяльної пасти	Етилований або без свинцю
Товщина міді	0,5 унцій – 5 унцій
Процес складання	Пайка оплавленням, пайка хвилею, ручна пайка
Методи перевірки	Автоматизований оптичний огляд (AOI), рентген, візуальний огляд
Власні методи тестування	Функціональний тест, тест зондом, тест на старіння, тест високої та низької температури
Час обороту	Відбір проб: від 24 годин до 7 днів, масовий запуск: 10–30 днів
Стандарти складання друкованих плат	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E клас ll

Додаткова послуга EMS Unixplore

● Послуга попереднього програмування IC з файлом у форматі HEX, ELF і BIN.
● Пристосування для тестування функцій PCBA металошукача, налаштоване відповідно до вимог клієнта
● Послуги з виготовлення коробок, включаючи виготовлення пластикових і металевих корпусів і деталей
● Конформне покриття, включаючи селективне лакове покриття, заливку епоксидною смолою
● Джгут проводів і збірка кабелю
● Збірка готового продукту, включаючи коробку, екран, мембранний перемикач, маркування та спеціалізовану картонну або роздрібну коробку.
● Різні сторонні тести для PCBA доступні за запитом
● Допомога в сертифікації продукції

Процедура виробництва PCBA