Телематика PCBA

Опис продукту

Як розробити телематичну плату керування PCBA?

Unixplore Electronics з гордістю пропонує вам розробку телематичної PCBA. Наша мета полягає в тому, щоб переконатися, що наші клієнти повністю обізнані про наші продукти та їх функціональні можливості та функції. Ми щиро запрошуємо нових і старих клієнтів співпрацювати з нами та разом рухатися до процвітаючого майбутнього.

Це стосується збірки друкованої плати, яка використовується для реалізації системи дистанційної обробки інформації автомобіля. Телематика - це абревіатура від дистанційної обробки інформації та зв'язку. Це технологія, яка поєднує технологію бездротового зв’язку з електронним обладнанням автомобіля для досягнення таких функцій, як дистанційна передача інформації, навігація, відстеження автомобіля та дистанційна діагностика автомобіля.

Зазвичай він включає такі частини:

Модуль зв'язку:Він використовується для реалізації функцій бездротового зв'язку, включаючи GPS, GSM, Bluetooth та інші протоколи зв'язку.

Центральний модуль управління:зазвичай складається з мікроконтролера для обробки інформації про транспортний засіб і сигналів зовнішнього зв'язку, а також керування роботою інших схем.

Модуль зберігання:використовується для зберігання інформації про транспортний засіб та інструкцій дистанційного керування та інших даних.

Модуль введення та виведення:Він використовується для досягнення відображення інформації та стану автомобіля та керування зовнішнім обладнанням.

Силовий модуль:Він використовується для забезпечення стабільного живлення і зазвичай забезпечується автомобільним акумулятором або адаптером живлення.

Розробка телематичної PCBA повинна враховувати такі фактори:

Розмір і вага:Оскільки друковану плату потрібно встановлювати всередині транспортного засобу, слід враховувати вплив розміру та ваги на продуктивність автомобіля.

Електромагнітна сумісність:На друкованій платі є багато електронних компонентів, тому необхідно враховувати питання електромагнітної сумісності, щоб уникнути взаємних перешкод.

Стійкість до високих і низьких температур:PCB повинна працювати в різних температурних середовищах, тому необхідно враховувати стійкість до високих і низьких температур.

Ударостійкий і протиударний:Оскільки транспортний засіб часто їздить по нерівній дорозі, необхідно враховувати ударостійкість і ударостійкість.

Надійність і стабільність:PCB повинна працювати протягом тривалого часу, тому необхідно враховувати такі питання, як надійність і стабільність.

Unixplore надає комплексне обслуговування під ключ для вашого проекту EMS. Не соромтеся зв’язуватися з нами для створення вашої дошки, ми можемо зробити пропозицію протягом 24 годин після того, як отримаємо ваш файл Gerber і список специфікації!

Телематика PCBA Виробництво

* Файл Gerber і список специфікації надаються клієнтом
* Виготовлена порожня друкована плата, компоненти придбані нами
* Виготовлення друкованої плати з повністю зібраними частинами
* 100% перевірка функції перед відправкою
* Відповідає RoHS, виробничий процес без вмісту свинцю
* Швидка доставка з незалежним пакетом ESD
* Універсальне обслуговування електроніки для проектування друкованої плати, компонування друкованої плати, виготовлення друкованої плати, закупівлі компонентів, монтажу друкованої плати SMT і DIP, програмування IC, функціонального тестування, пакування та доставки

Unixplore PCB & Можливості складання PCB

Параметр	Можливість
Шари	1-40 шарів
Тип збірки	Наскрізний отвір (THT), поверхневий монтаж (SMT), змішаний (THT+SMT)
Мінімальний розмір компонента	0201(01005 Метричний)
Максимальний розмір компонента	2,0 дюйма x 2,0 дюйма x 0,4 дюйма (50 мм x 50 мм x 10 мм)
Типи пакетів компонентів	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP тощо.
Мінімальний крок Pad	0,5 мм (20 mil) для QFP, QFN, 0,8 мм (32 mil) для BGA
Мінімальна ширина сліду	0,10 мм (4 мілі)
Мінімальний слідовий зазор	0,10 мм (4 мілі)
Мінімальний розмір свердла	0,15 мм (6 мілі)
Максимальний розмір плати	18 x 24 дюйми (457 мм x 610 мм)
Товщина дошки	0,0078 дюйма (0,2 мм) до 0,236 дюйма (6 мм)
Матеріал дошки	CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers тощо.
Оздоблення поверхні	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger тощо.
Тип паяльної пасти	Етилований або без свинцю
Товщина міді	0,5 унцій – 5 унцій
Процес складання	Пайка оплавленням, пайка хвилею, ручна пайка
Методи перевірки	Автоматизований оптичний огляд (AOI), рентген, візуальний огляд
Власні методи тестування	Функціональний тест, тест зондом, тест на старіння, тест високої та низької температури
Час обороту	Відбір проб: від 24 годин до 7 днів, масовий запуск: 10–30 днів
Стандарти складання друкованих плат	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E клас ll

Додаткова послуга EMS Unixplore

● Послуга попереднього програмування IC з файлом у форматі HEX, ELF і BIN.
● Пристосування для перевірки функцій Telematics PCBA, налаштоване відповідно до вимог клієнта
● Послуги з виготовлення коробок, включаючи виготовлення пластикових і металевих корпусів і деталей
● Конформне покриття, включаючи селективне лакове покриття, заливку епоксидною смолою
● Джгут проводів і збірка кабелю
● Збірка готового продукту, включаючи коробку, екран, мембранний перемикач, маркування та спеціалізовану картонну або роздрібну коробку.
● Різні сторонні тести для PCBA доступні за запитом
● Допомога в сертифікації продукції

Процедура виробництва PCBA